Более 80% исследуемых дефектов, которые образуются под поверхностью, являются определяющей причиной отклонения в процессах и различных технологических проблем, выявление которых превышает возможности оптических инструментов и обычных сканирующих электронных микроскопов. Умение находить и визуализировать дефекты всех типов на границе раздела или под поверхностью стали очень важны для понимания отклонений, происходящих при сложных технологических процессах, и улучшения производительности лаборатории.

Анализатор дефектов обладает гибкостью и универсальностью в работе с 300 мм или 200 мм пластинами для образцов, обеспечивает мощную комбинацию инструментов автоматизации, ведущей в своей отрасли системы получения электронных изображений, непревзойденного травления с помощью сфокусированного ионного пучка, а также фирменной технологии газовой химии для проведения трехмерного анализа дефектов. В результате такой комбинации улучшается контроль над современными технологическими процессами, сокращается время выхода на рынок новой продукции и значительно снижается стоимость проведения новых разработок.

Конкурентное преимущество при использовании системы.

Если в вашем промышленном комплексе начинают вводиться новые процессы или они используются при производстве, анализатор дефектов может значительно улучшить производительность комплекса с помощью изображений с высоким разрешением, которые способствуют быстрому проведению анализа. Задачи, которые когда-то требовали анализа вне лаборатории, теперь могут быть выполнены внутри лабораторного комплекса, экономя время и деньги, которые раньше тратились.

Если вы расширяете количество современных сложных процессов, и работаете на полную мощность, преимущество трехмерного анализа дефектов с помощью данной двулучевой системы позволят улучшить эффективность работы и значительно повысить качество результата.

Автоматизированное программное обеспечение для повышения производительности.

Для максимального удобства использования и повышения производительности была разработана специальная опция анализа дефектов Defect Analyzer 300, учитывающая все особенности процесса анализа исходных причин. Новое поколение программного обеспечения использует запрограммированные функции для последовательной автоматизации многократно повторяющихся задач и автоматического задания последовательности операций, чтобы обеспечить максимальное использование всех инструментов с минимальным вмешательством оператора, и работу в автономном режиме с использованием всех функциональных возможностей и анализом данных. В результате снижается время работы оператора, что позволяет сосредоточить ресурсы на том, что действительно имеет значение – на подборе наилучших параметров для увеличения производительности.

Возможность использования нескольких подложек для образцов.

Анализатор дефектов разработан для проведения операций в самых сложных условиях. Хорошо совместимая система чистой комнаты с S2-93 сертификатом безопасности делают систему простым инструментом для интеграции в ваш производственный комплекс.

Эта мощная двухлучевая система основана на той же полностью интегрированной технологии сфокусированного ионного пучка и сканирующего электронного микроскопа, которая стала ведущей в области трехмерного аналитического и метрологического оборудования для производителей полупроводниковой продукции и систем хранения данных.

Анализатор дефектов изменит и улучшит процесс анализа, использующийся в вашем лабораторном комплексе. Предоставляя возможность проводить критический анализ основных причин в реальном времени, в течение которого работают другие методы, анализатор дефектов гарантирует, что ваши производственные процессы (работающие с 200 и 300 мм подложками для образцов) можно оптимизировать для постоянного увеличения производительности работы.

Технические характеристики

• Галлиевый жидкометаллический источник ионов, 1500 часов гарантированной работы
• Источник электронов – катод Шоттки, гарантированное время работы – около 1 года
• Напряжение пучка - 200 В - 30 кВ электронный пучок, 5 кВ - 30 кВ ионный пучок
• Разрешение изображения - 5 нм в режиме сканирующего электронного микроскопа (СЭМ), 7 нм в режиме ионного пучка
• Движение платформы - XYZRT, 305 х 305 мм движение, эвцентрический наклон, 1.5 мкм точность
• Пользовательский интерфейс - Icon-привод, WindowsTM 2000 GUI
• Система автоматизации - несколько позиций, несколько подложек для образцов, полная автоматизация травления с помощью сфокусированного ионного пучка и автоматическая фиксация СЭМ-изображения

Основные особенности

• Связующий инструмент для работы с 300 мм и 200 мм пластинами
• Системная локализация и визуализация, исследование процессов на границе раздела и частичных дефектов под поверхностью
• Совместимость в пределах лабораторного комплекса с другим оборудованием и обеспечение улучшения работы в режиме реального времени
• Встроенная функция поиска и навигации по дефектам
• Полностью настраиваемое программное обеспечение, реализующее автоматизированную навигацию, приготовление поперечных срезов, получение и обработку изображений
• Автоматизированные системы обеспечивают слаженность работы и сводят к минимуму время работы оператора на оборудовании

Данные анализа дефектов могут использоваться совместно с другими автономными инструментами обработки

Совместимость с KLA-Tencor eS20XP для анализа дефектов с лучшим контрастом по напряжению